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DDMI-1
The Program on the Development of the Die and Mold Industry
BECA PARA ORGANIZAR
ASOCIACIONES DE LA INDUSTRIA DEL MOLDEO Y FUNDICIÓN
17 - 30 Septiembre del 2008, Yokohama, Japón (2 semanas)
CONTENIDO:
Lecture:
Cooperation among Die & Mold Associations across the World; Challenges
in Establishing Die & Mold Industry; Manufacturing Mind of Japanese
SMEs; Japanese Base Material Industry; Background of Development of
Japanese Die & Mold Industry; Conditions for Development of Die &
Mold Industry; Lecture: Die & Mold Technology of Car Industry Today ;
Visit: Manufacturer of Press Dies Company; Study Tour: Leave Yokohama
Kenshu Center; Visit: Manufacturer of Press Dies Company; Visit:
Manufacturer of Plastic Mold; Kyoto City Tour; Die Using Company; Return
to Yokohama Kenshu Center; Lecture: Evaluation of Die & Mold
Technology in Asia; Discussion: '-What are expected from Japanese Die
& Mold User Companies'; Group Presentation: 'For Establishment of die
& Mold Association'.
Objetivo:
El
Programa proveerá a los participantes información acerca de las
Asociaciones de la Industria del Moldeo y Fundición en otros países y en
Japón, motivando el establecimiento de asociaciones industriales,
mostrando la importancia y la influencia que las asociaciones industriales
tienen en el desarrollo de la industria.
Perfil
del Candidato:
Ejecutivos,
Gerentes de compañías y organizaciones involucradas en la supervisión
de moldeo y fundición, en la producción de productos usando moldeo y
fundición o expertos del área educativa o de organizaciones dedicadas a
la capacitación en el área de producción de moldeo y fundición.
También se aceptan ejecutivos de organizaciones públicas o industriales,
encargados de promover la industria del moldeo y fundición.
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