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DDMI-1
The Program on the Development of the Die and Mold Industry
BECA PARA ORGANIZAR
ASOCIACIONES DE LA INDUSTRIA DEL MOLDEO Y FUNDICIÓN
28 septiembre – 9 octubre
2009, Yokohama, Japón (2 semanas)
CONTENIDO:
Lecture:
Orientation Opening Ceremony Lecture: Cooperation among Die & Mold
Associations across the World; Challenges in Establishing Die & Mold
Associations; Manufacturing Mind of Japanese SMEs; Japanese Base Material
Industry; Background of Development of Japanese Die & Mold Industry; Die &
Mold Industry; Lecture: Die & Mold Technology of Car Industry Today ;
Visit: Manufacturer of Press Dies Company; Conditions fort Development of
Die & Mold Industry Study Tour: Leave Yokohama Kenshu Center; Visit:
Manufacturer of Press Dies Company; Visit: Manufacturer of Plastic Mold;
Kyoto City Tour; visit Die Using Company; Return to Yokohama Kenshu
Center; Lecture: Evaluation of Die & Mold Technology in Asia; Discussion:
‘-What are expected from Japanese Die & Mold User Companies’; Group
Presentation: ‘For Establishment of Die & Mold Association’. Evaluation
Meeting Closing Ceremony.
Objetivo:
El
Programa proveerá a los participantes información acerca de las
Asociaciones de la Industria del Moldeo y Fundición en otros países y en
Japón, motivando el establecimiento de asociaciones industriales,
mostrando la importancia y la influencia que las asociaciones industriales
tienen en el desarrollo de la industria.
Perfil
del Candidato:
Ejecutivos, Gerentes de compañías y organizaciones involucradas en la
supervisión de moldeo y fundición, en la producción de productos usando
moldeo y fundición o expertos del área educativa o de organizaciones
dedicadas a la capacitación en el área de producción de moldeo y
fundición. También se aceptan ejecutivos de organizaciones públicas o
industriales, encargados de promover la industria del moldeo y fundición.
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